Slide hướng dẫn phân tích hư hỏng và nâng cao độ tin cậy của thiết bị Biên soạn: Nguyễn Thanh Sơn - admin baoduongcokhi.com Tải slide: https://drive.google.com/file/d/1u8JdcjzU7qd9PH6eudxEThAYJ7LOlIgr/view?usp=sharing Tài liệu "Hướng dẫn phân tích hư hỏng và nâng cao độ tin cậy của thiết bị" cung cấp cái nhìn toàn diện về các phương pháp phân tích hư hỏng (Root Cause Analysis - RCA) và các chiến lược cải thiện độ tin cậy của thiết bị công nghiệp. Tài liệu trình bày chi tiết các cơ chế gây hư hỏng phổ biến như quá tải, mỏi, ăn mòn và mài mòn, đồng thời phân tích các nguyên nhân gốc rễ từ yếu tố vật lý, con người và hệ thống quản lý. Tài liệu bao gồm các ví dụ thực tiễn từ các thảm họa công nghiệp nổi tiếng và các trường hợp cụ thể trong sản xuất, giúp người đọc hiểu rõ hơn về cách áp dụng phân tích hư hỏng vào thực tế. Ngoài ra, tài liệu còn đề cập đến các đặc tính của vật liệu, ứng suất và các phương pháp chẩn đoán, cùng với các kỹ thuật tiên tiến để giảm thiểu hư hỏng do mỏ...